DC Field | Value | Language |
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dc.contributor.author | 나재웅 | - |
dc.contributor.author | 백경욱 | - |
dc.date.accessioned | 2013-03-16T07:04:14Z | - |
dc.date.available | 2013-03-16T07:04:14Z | - |
dc.date.created | 2012-02-06 | - |
dc.date.issued | 2000-11-01 | - |
dc.identifier.citation | 한국 마이크로 전자 및 패키징학회 추계 기술심포지움, v., no., pp.115 - 119 | - |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/128659 | - |
dc.language | KOR | - |
dc.publisher | 한국 마이크로 전자 및 패키징학회 | - |
dc.title | Investigation of low cost flip chip under bump metallization (UBM) systems and non solder bumps on Cu pads | - |
dc.type | Conference | - |
dc.type.rims | CONF | - |
dc.citation.beginningpage | 115 | - |
dc.citation.endingpage | 119 | - |
dc.citation.publicationname | 한국 마이크로 전자 및 패키징학회 추계 기술심포지움 | - |
dc.identifier.conferencecountry | South Korea | - |
dc.identifier.conferencecountry | South Korea | - |
dc.contributor.localauthor | 백경욱 | - |
dc.contributor.nonIdAuthor | 나재웅 | - |
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