DC Field | Value | Language |
---|---|---|
dc.contributor.author | 장우순 | - |
dc.contributor.author | 이백우 | - |
dc.contributor.author | 김동원 | - |
dc.contributor.author | 나재웅 | - |
dc.contributor.author | 백경욱 | - |
dc.contributor.author | 권동일 | - |
dc.date.accessioned | 2013-03-16T02:27:37Z | - |
dc.date.available | 2013-03-16T02:27:37Z | - |
dc.date.created | 2012-02-06 | - |
dc.date.issued | 2001-10-25 | - |
dc.identifier.citation | 대한용접학회 2001년도 추계학술대회, v., no., pp.0 - 0 | - |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/126477 | - |
dc.language | KOR | - |
dc.publisher | 대한용접학회 | - |
dc.title | ESPI를 이용한 플립칩 패키지의 열적 전단변형률 평가 | - |
dc.type | Conference | - |
dc.type.rims | CONF | - |
dc.citation.beginningpage | 0 | - |
dc.citation.endingpage | 0 | - |
dc.citation.publicationname | 대한용접학회 2001년도 추계학술대회 | - |
dc.identifier.conferencecountry | South Korea | - |
dc.identifier.conferencecountry | South Korea | - |
dc.contributor.localauthor | 백경욱 | - |
dc.contributor.nonIdAuthor | 장우순 | - |
dc.contributor.nonIdAuthor | 이백우 | - |
dc.contributor.nonIdAuthor | 김동원 | - |
dc.contributor.nonIdAuthor | 나재웅 | - |
dc.contributor.nonIdAuthor | 권동일 | - |
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