Showing results 3 to 8 of 8
Mechanical property measurement of thin polymer composite laminates for warpage analysis of package substrates = 패키지 기판의 휨 분석을 위한 박형 폴리머 복합체 기판의 기계적 물성 측정link Lee, Taeik; 이태익; et al, 한국과학기술원, 2015 |
Methodology development of packaging substrate warpage analysis = 패키징 기판의 휨 분석 방법 개발link Kim, Cheol-Gyu; 김철규; et al, 한국과학기술원, 2014 |
Prediction of shrinkage and warpage in consideration of residual stress in integrated simulation of injection molding Choi, DS; Im, Yong-Taek, COMPOSITE STRUCTURES, v.47, no.1-4, pp.655 - 665, 1999-12 |
Warpage Analysis of Electroplated Cu Films on Fiber-Reinforced Polymer Packaging Substrates Kim, Cheolgyu; Lee, Tae-Ik; Kim, Min Sung; Kim, Taek-Soo, POLYMERS, v.7, no.6, pp.985 - 1004, 2015-06 |
그림자식 모아레를 이용한 PWB의 휨 측정에 관한 연구 = A study on the measurement of PWB warpage using shadow moirelink 이성민; Lee, Sung-Min; et al, 한국과학기술원, 2002 |
단면 연마된 실리콘 웨이퍼의 열에 의한 휨 거동 김준모; 구창연; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.27, no.3, pp.89 - 93, 2020-09 |
Discover