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Thermo-mechanical reliability evaluation of thin electronic packages with high density interconnects = 고집적 연결부를 가진 얇은 전자 패키지의 열적 기계적 신뢰성 평가link Jang, Jae-Won; 장재원; et al, 한국과학기술원, 2014 |
WLCSP에서 BCB의 열.기계적 특성 및 고분자 간 접착력에 대한 연구 = Thermo-mechanical reliability of benzocyclobuten and adhesion of BCB-passivated WLCSPlink 이규오; Lee, Kyu-Oh; et al, 한국과학기술원, 2002 |
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