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(The) influence of reflow profile on the thermal fatigue behaviors of BGA solder joint = 리플로 프로파일이 BGA 소더 조인트의 열적 피로 특성에 미치는 영향link Ryu, Jong-Eun; 류종은; et al, 한국과학기술원, 2006 |
표면실장형 부품의 열피로 실험을 통한 신뢰성 확보에 관한 연구 = A study for reliability assurance of surface mount component through thermal fatigue testingslink 박태상; Park, Tae-Sang; 이순복; 엄윤용; et al, 한국과학기술원, 1998 |
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