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무전해 Ni(P)에 W첨가가 무연 솔더와의 계면 반응 및 기계적 신뢰성에 미치는 영향에 대한 연구 = A study on the effect of W alloying in Ni(P) film on the interfacial reactions and mechanical reliabilities in lead-free solderlink

장동민; Jang, Dong-Min; et al, 한국과학기술원, 2011

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