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Bump-less high-speed through silicon Via (TSV) channel for terabyte/s bandwidth 2.5D/3D IC = 테라바이트 대역폭 2.5차원/3차원 집적회로를 위한 범프 없는 고속 관통 실리콘 비아 채널link Lee, Hyunsuk; 이현석; et al, 한국과학기술원, 2015 |
Eye-diagram estimation with decision feedback equalizer for encoded and modulated data bit patterns = 부호화 및 변조된 데이터 비트 패턴에 대한 결정 재입력 등호기가 결합된 아이-다이어그램 예측 기법link Park, Junyong; 박준용; et al, 한국과학기술원, 2016 |
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