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Hermetic Sealing에 적합한 Pb-free 솔더 재료 선택과 공정구현 = The selection of Pb-free solder materials and demonstration for hermetic sealinglink 서선경; Seo, Sun-Kyoung; et al, 한국과학기술원, 2005 |
Ni/Au 및 OSP로 Finish 처리한 PCB 위에 스크린 프린트 방법으로 형성환 Sn-37Pb, Sn-3.5Ag 및 Sn-3.8Ag-0.7Cu 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구 나재웅; 손호영; 백경욱; 김원희; 허기록, 한국재료학회지, v.12, no.9, pp.750 - 760, 2002-09 |
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