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열산화된 리드프레임과 EMC와의 접착력에 관한 연구 = A study on the adhesion between thermally oxidized leadframe and epoxy molding compoundslink 신승우; Shin, Seung-Woo; et al, 한국과학기술원, 1997 |
칩과 리드프레임 사이의 계면파괴인성치 측정 = A measurement of the interfacial fracture toughness between chip and lead framelink 황효균; Hwang, Hyo-Kune; et al, 한국과학기술원, 1998 |
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