Showing results 1 to 2 of 2
Studies on assembly and reliability of Cu/SnAg double-bump flip chip on organic substrates for fine pitch applications = Cu/SnAg 더블 범프를 이용한 미세 피치 플립칩 접속 및 신뢰성에 관한 연구link Son, Ho-Young; 손호영; et al, 한국과학기술원, 2008 |
이중범프포일 공기베어링의 성능에 관한 연구 = A study on the performance of double-bump air foil bearingslink 김영철; Kim, Young-Cheol; et al, 한국과학기술원, 2008 |
Discover