Browse by Subject 시스템-인-패키지
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| Modeling and investigation of noise isolation in hierarchical power distribution network (PDN) for 3D system-in-package (SiP) = 3차원 시스템-인-패키지를 위한 계층적 전력 분배망의 잡음 분리에 관한 모델링 및 연구link Park, Hyun-Jeong; 박현정; et al, 한국과학기술원, 2009 |
| Noise isolation design, analysis, and verification of T-DMB stacked SiP = T-DMB 적층형 시스템-인-패키지에서의 잡음격리설계와 분석 및 검증link Ha, Myung-Hyun; 하명현; et al, 한국과학기술원, 2007 |
| Proposed design methodologies of mixed-signal 3D system-in-package for enhanced noise isolation and application to T-DMB system = 향상된 잡음 격리를 위한 혼성신호 3D 시스템-인-패키지 설계 방법론과 T-DMB 시스템에의 적용link Park, Ji-Woo; 박지우; et al, 한국과학기술원, 2009 |
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Type
Open Access
Date issued
- 31,032 2020 - 2024
- 99,969 2010 - 2019
- 75,670 2000 - 2009
- 44,727 1990 - 1999
- 14,360 1980 - 1989
- 62 1964 - 1969