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17
다양한 하중 조건에서 솔더 조인트의 신뢰성 평가 기술 및 수명 예측 모델 개발 = Development of the Evaluation Techniques and Life Prediction Model for Solder Joints under Various Loading Conditionslink

김일호; Kim, Il-ho; et al, 한국과학기술원, 2008

18
무연 소더에서의 재료 거동 및 열피로 특성에 대한 미세 구조 영향 = Effects of microstructure on material behaviors and fatigue properties of lead-free solder materialslink

황태경; Hwang, Tae-Kyung; et al, 한국과학기술원, 2007

19
미세조직이 무연 솔더의 크리프 성질에 미치는 영향 = The effect of microstructure on the creep behavior of the lead-free solderslink

주대권; Joo, Dae-Kwon; et al, 한국과학기술원, 2002

20
복합솔더 제조 및 리플로우 솔더링 특성 = The manufacture of composite solder and its reflow soldering characteristicslink

황성용; Hwang, Seong-Yong; et al, 한국과학기술원, 2002

21
전자부품 실장용 Sn-Ag-X 계 솔더 합금의 계면 현상과 특성 평가 = Interfacial phenomena and characterization of Sn-Ag-based solder alloy systems for electronic packaginglink

최원경; Choi, Won-Kyoung; et al, 한국과학기술원, 2001

22
주석-아연 무연 솔더 층을 이용한 실리콘 웨이퍼 접합에 관한 연구 = A study on the silicon wafer bonding using Sn-Zn Pb-free solder layerlink

정용; Jung, Yong; et al, 한국과학기술원, 2008

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