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열응력에 의한 실리콘 인터포저 위 금속 패드의 박락 현상 김준모; 김보연; 정청하; 김구성; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.29, no.3, pp.25 - 29, 2022-09 |
일방향 복합재료 Single Lap 접합 조인트의 파손 모드 및 파손 강도 II. 파손 예측 김광수; 이영무; 김천곤, Composites Research, v.18, no.1, pp.1 - 9, 2005-02 |
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