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β-Sn grain orientations in Pb-free solders and their effect on the reliability of solder joints = 무연 솔더의 β-Sn 결정립 방향성과 솔더 조인트 신뢰성에 미치는 영향link Seo, Sun-Kyoung; 서선경; et al, 한국과학기술원, 2010 |
무연솔더의 크리프에 미세구조와 솔더볼 형상이 미치는 영향에 관한 연구 = Effects of microstructure and solder ball geometry on creep deformation of lead-free solderlink 김성범; Kim, Sung-Bum; et al, 한국과학기술원, 2011 |
무전해 니켈 UBM을 이용한 여러 솔더 범프의 계면 반응 및 신뢰성에 관한 연구 = Studies on interfacial reactions and reliabilities of various solder bumps on electroless Ni-P UBMslink 전영두; Jeon, Young-Doo; et al, 한국과학기술원, 2004 |
플립칩 본딩에서 무연 솔더의 종방향 열초음파 솔더링에 관한 연구 = A study on longitudinal thermosonic soldering of lead free solder for flip chip bondinglink 이지혜; Lee, Ji-Hye; et al, 한국과학기술원, 2005 |
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