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6
Sn-(0.7Cu)-x 솔더 조인트의 크리프 특성 (x = Bi, Sb, Zn, 그리고 In)link

김성범; Kim, Sung-Bum; et al, 한국과학기술원, 2004

7
Sn-Bi-Ag계 무연솔더의 기계적 성질 = Mechanical properties of Sn-Bi-Ag lead-free solderlink

윤종문; Yoon, Jong-Moon; et al, 한국과학기술원, 1996

8
금속패드가 Sn계 무연솔더의 저주기 피로저항성에 미치는 영향

이규오; 유진, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.10, no.3, pp.19 - 27, 2003-09

9
기계적 합금화 방법으로 제조된 $Cu_5Zn_8$ -bearing Pb-free 솔더의 Cu 기판에서 젖음성 및 계면반응 = Wetting properties and interfacial reactions of $Cu_5Zn_8$ -bearing Pb-free solders on the cu substrate by MAlink

정인유; Jung, In-Yu; et al, 한국과학기술원, 2009

10
무연 솔더와 Ni-Cu 합금 UBM 간의 계면 반응 및 신뢰성에 관한 연구 = Study on the reaction and reliability of Ni-Cu alloy UBM with Pb-free solderslink

한훈; Han, Hun; et al, 한국과학기술원, 2005

11
무연 솔더와 무전해 니켈-인 하부금속 층간의 계면 반응과 솔더 조인트에 미치는 비스무스 합금의 영향 = Effects of Bi on interfacial reaction and bump strength in electroless Ni-P UBM/ Pb-free solder bumpslink

조문기; Cho, Moon-Gi; et al, 한국과학기술원, 2004

12
무연솔더 접합부에서의 계면 반응과 기계적 신뢰성과의 연관성에 관한 연구 = A study on correlation between interfacial reaction and mechanical reliability of pb-free solder jointlink

고용호; Ko, Yong-Ho; et al, 한국과학기술원, 2006

13
무연솔더와 PCB 표면금속층과의 젖음성 및 신뢰성에 관한 연구 = A comparative study of the effect of PCB surface finish on the mechanical reliability of solder joints in micro electronic packaginglink

지영근; Jee, Young-Kun; et al, 한국과학기술원, 2006

14
무연솔더와 도금된 구리배선에서 전류의 영향에 의한 계면반응의 변화에 관한 연구 = Effect of electromigration on interfacial reaction between electroplated Cu Pad with SPS and Pb-free solder jointlink

강현우; Kang, Hyun-woo; et al, 한국과학기술원, 2009

15
저온용 무연 솔더 합금, Sn-In-Bi 3원계의 상평형 열역학 분석 및 상태도 계산 = Phase equilibrium thermodynamic analysis and phase diagram calculation of the low-temperature Pb-free solder, Sn-In-Bi systemlink

노병섭; Roh, Byung-Sup; et al, 한국과학기술원, 1996

16
전자패키지용 Sn-Ag-Cu계 무연 솔더 접합부의 금속간 화합물 성장과 전단강도에 미치는 냉각속도의 영향 = Effect of cooling rate on growth of IMC and shear strength of near eutectic Sn-Ag-Cu solder jointlink

정상원; Jeong, Sang-Won; et al, 한국과학기술원, 2004

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