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| Liquid Crystalline Thermoset Films Based on Wholly Aromatic Copolymers Moon H.-G.; Ahn Y.-H.; Chang J.-H., POLYMER-KOREA, v.34, no.4, pp.369 - 375, 2010 |
| Mechanical property measurement of thin polymer composite laminates for warpage analysis of package substrates = 패키지 기판의 휨 분석을 위한 박형 폴리머 복합체 기판의 기계적 물성 측정link Lee, Taeik; 이태익; et al, 한국과학기술원, 2015 |
| Stresses in electroless Ni-P films for electronic packaging applications Jeon, YD; Paik, Kyung-Wook, IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS AND PACKAGING TECHNOLOGIES, v.25, no.1, pp.169 - 173, 2002-03 |
| W-20wt%Cu 나노복합재료의 열적 기계적 특성 = Thermal and mechanical properties of W-20wt%Cu nanocompositeslink 이용언; Lee, Yong-Un; et al, 한국과학기술원, 2001 |
단면 연마된 실리콘 웨이퍼의 열에 의한 휨 거동 김준모; 구창연; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.27, no.3, pp.89 - 93, 2020-09 |
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Type
Open Access
Date issued
- 1 2040 - 2041
- 31,593 2020 - 2029
- 100,003 2010 - 2019
- 75,670 2000 - 2009
- 44,727 1990 - 1999
- 1,633 1970 - 1979
- 62 1964 - 1969