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Dry Film Photoresist를 이용한 테프론 PCB 위 미세 피치 솔더 범프 형성 주건모; 전덕영; 이정섭, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.11, no.1, pp.21 - 28, 2004-03 |
인듐 범프를 이용한 VCSEL 어레이의 플립칩 본딩 최적화 = Optimization of flip chip bonding for a VCSEL array using indium bumpslink 주건모; Chu, Kun-Mo; et al, 한국과학기술원, 2003 |
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