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전자부품 실장용 Sn-Ag-X 계 솔더 합금의 계면 현상과 특성 평가 = Interfacial phenomena and characterization of Sn-Ag-based solder alloy systems for electronic packaginglink 최원경; Choi, Won-Kyoung; et al, 한국과학기술원, 2001 |
주석-아연 무연 솔더 층을 이용한 실리콘 웨이퍼 접합에 관한 연구 = A study on the silicon wafer bonding using Sn-Zn Pb-free solder layerlink 정용; Jung, Yong; et al, 한국과학기술원, 2008 |
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