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무연 소더에서의 재료 거동 및 열피로 특성에 대한 미세 구조 영향 = Effects of microstructure on material behaviors and fatigue properties of lead-free solder materialslink 황태경; Hwang, Tae-Kyung; et al, 한국과학기술원, 2007 |
미세조직이 무연 솔더의 크리프 성질에 미치는 영향 = The effect of microstructure on the creep behavior of the lead-free solderslink 주대권; Joo, Dae-Kwon; et al, 한국과학기술원, 2002 |
복합솔더 제조 및 리플로우 솔더링 특성 = The manufacture of composite solder and its reflow soldering characteristicslink 황성용; Hwang, Seong-Yong; et al, 한국과학기술원, 2002 |
전자부품 실장용 Sn-Ag-X 계 솔더 합금의 계면 현상과 특성 평가 = Interfacial phenomena and characterization of Sn-Ag-based solder alloy systems for electronic packaginglink 최원경; Choi, Won-Kyoung; et al, 한국과학기술원, 2001 |
주석-아연 무연 솔더 층을 이용한 실리콘 웨이퍼 접합에 관한 연구 = A study on the silicon wafer bonding using Sn-Zn Pb-free solder layerlink 정용; Jung, Yong; et al, 한국과학기술원, 2008 |
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