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유전자 알고리즘을 이용한 비선형 흡착 식 및 이류-확산 모델 파라미터 추정 도남영; 이승래; 박현일, 한국지반환경공학회 논문집, v.7, no.1, pp.41 - 53, 2006-02 |
주석-아연 무연 솔더 층을 이용한 실리콘 웨이퍼 접합에 관한 연구 = A study on the silicon wafer bonding using Sn-Zn Pb-free solder layerlink 정용; Jung, Yong; et al, 한국과학기술원, 2008 |
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