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(A) study on the plasma-enhanced atomic layer deposition of Ta-N, Ti-N and Ti-Si-N thin films = Ta-N, Ti-N, Ti-Si-N 확산방지막의 플라즈마를 이용한 원자층 증착법에 관한 연구link Park, Jin-Seong; 박진성; et al, 한국과학기술원, 2002 |
Cu 확산 방지용 TiN의 stuffing 효과에 관한 연구 = A study on the effect of TiN stuffing for Cu diffusion barrierlink 황용섭; Hwang, Yong-Sup; et al, 한국과학기술원, 1998 |
고이동도 비정질 산화물 반도체 박막 트랜지스터용 소스-드레인 전극 물질과 구리 확산 방지 특성에 대한 연구 = A study on source-drain electrode material for high-mobility oxide thin-film transistors and its copper diffusion barrier propertylink 이광흠; Lee, Kwang-Heum; et al, 한국과학기술원, 2016 |
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