Showing results 6 to 8 of 8
Warpage Analysis of Electroplated Cu Films on Fiber-Reinforced Polymer Packaging Substrates Kim, Cheolgyu; Lee, Tae-Ik; Kim, Min Sung; Kim, Taek-Soo, POLYMERS, v.7, no.6, pp.985 - 1004, 2015-06 |
그림자식 모아레를 이용한 PWB의 휨 측정에 관한 연구 = A study on the measurement of PWB warpage using shadow moirelink 이성민; Lee, Sung-Min; et al, 한국과학기술원, 2002 |
단면 연마된 실리콘 웨이퍼의 열에 의한 휨 거동 김준모; 구창연; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.27, no.3, pp.89 - 93, 2020-09 |
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