플립칩 접속을 위한 이방성 전도필름 의 수축응력의 해석 (ACF) 및 접속특성에 미치는 영향Compressive Stress Build-up in Anisotropic Conductive Films and Its Effect on Contact Resistance of Flip Chip Joint
- Publisher
- 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회
- Issue Date
- 2004-11-12
- Language
- KOR
- Citation
한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2004년도 추계 기술 심포지움
- Appears in Collection
- MS-Conference Papers(학술회의논문)
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