플립칩 접속을 위한 이방성 전도필름 의 수축응력의 해석 (ACF) 및 접속특성에 미치는 영향Compressive Stress Build-up in Anisotropic Conductive Films and Its Effect on Contact Resistance of Flip Chip Joint
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 권운성 | - |
| dc.contributor.author | 백경욱 | - |
| dc.date.accessioned | 2013-03-18T16:12:31Z | - |
| dc.date.available | 2013-03-18T16:12:31Z | - |
| dc.date.created | 2012-02-06 | - |
| dc.date.issued | 2004-11-12 | - |
| dc.identifier.citation | 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2004년도 추계 기술 심포지움, v., no., pp. - | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/150072 | - |
| dc.language | KOR | - |
| dc.publisher | 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 | - |
| dc.title | 플립칩 접속을 위한 이방성 전도필름 의 수축응력의 해석 (ACF) 및 접속특성에 미치는 영향 | - |
| dc.title.alternative | Compressive Stress Build-up in Anisotropic Conductive Films and Its Effect on Contact Resistance of Flip Chip Joint | - |
| dc.type | Conference | - |
| dc.type.rims | CONF | - |
| dc.citation.publicationname | 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2004년도 추계 기술 심포지움 | - |
| dc.identifier.conferencecountry | South Korea | - |
| dc.contributor.localauthor | 백경욱 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 권운성 | - |
- Appears in Collection
- MS-Conference Papers(학술회의논문)
- Files in This Item
- There are no files associated with this item.
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.