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플렉서블 디바이스의 기계적 신뢰성 향상 전략

김택수researcher, OLED 및 Flexible Display 연구회 Workshop, 한국정보디스플레이학회 OLED 및 Flexible Display 연구회, 2018-03-30

78462
플렉서블 전자회로를 위한 박막의 접합강도에 관한 연구

김산위; 이인화; 김택수researcher, 2012년도 대한기계학회 생산 및 설계부문 춘계학술대회, 대한기계학회, 2012-06-26

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플렉서블 전자회로를 위한 실리콘/에폭시/폴리이미드 계면 접합 신뢰성 향상에 관한 연구

김산위; 김택수researcher, 한국정밀공학회 2012년도 추계학술대회, 한국정밀공학회, 2012-10-24

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플렉스 기판 안에 웨이퍼 레벨 패키지 기술을 적용한 초박형 칩을 내장한 패키지

백경욱researcher; 석경림; 손호영; 정창규; 김중도; 이진우, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2008년도 추계학술대회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2008

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플렉시블 대기압 유전장벽방전 플라즈마 발생기 개발

김진우; 최원호researcher, 2018 KAPRA & KPS/DPP Conference, 한국가속기 및 플라즈마 연구협회, 2018-06-28

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플렉시블 대기압 유전장벽방전 플라즈마 발생기의 개발과 그 특성

김진우; 박상후; 박주영; 최원호researcher, 제 56회 한국진공학회 동계정기학술대회, 대명 비발디파크, 2019-02-18

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플렉시블 대기압 유전장벽방전 플라즈마 발생기의 특성 연구

김진우; 박상후; 박주영; 최원호researcher, 한국물리학회 2018년 가을학술논문발표회, 한국물리학회, 2018-10-24

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플렉시블 대기압 유전장벽방전 플라즈마 발생기의 특성 연구

김진우; 박상후; 박주영; 최원호researcher, 2019년 한국물리학회 봄 학술논문발표회, 한국물리학회, 2019-04-26

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플렉시블 디바이스를 위한 첨단박막의 기계적 신뢰성

Kim, Taek Sooresearcher, 제29회 첨단구조재료 심포지엄, 대한금속 재료학회, 2015-11-27

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플렉시블 전자기기 응용을 위한 미세 솔더 범프 접합부에 관한 연구

고용호; 김민수; 김택수researcher; 방정환; 이창우, 2013년도 춘계 대한용접•접합학회, 대한용접•접합학회, 2013-05-23

78471
플로 시험을 이용한 굳지 않은 모르타르의 항복응력 측정

신태용; 김재홍researcher, 한국구조물진단유지관리공학회 2019 가을학술발표회, 한국구조물진단유지관리공학회, 2019-10-10

78472
플로우가이드를 고려한 평금형 열간압출의 3차원 강․점소성 유한요소해석

강연식; 양동열researcher, 한국소성가공학회 1996년도 춘계학술대회, pp.138 - 144, 한국소성가공학회, 1996

78473
플로우그래프 탐색에 의한 프로그램 자동인식의 확장

김진형researcher; 김선만; 김석원, 한국정보과학회 인공지능연구회 1994년도 추계학술발표회, v.0, no.0, pp.0 - 0, 한국정보과학회, 1994-12

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플루로닉 F127 수용액의 졸-겔 전이시의 유전적 거동

김성철researcher, 추계 한국화학공학회, 1999

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플루오린화수소산을 이용한 광섬유형 방향성 결합기 제작과 이를 이용한 습도 측정

손경호; 정영호; 유경식researcher, KIEES 2017년 하계종합학술대회, 한국전자파학회, 2017-08-25

78476
플룸 역류에 의한 발사체 기저부로의 열전달 현상에 대한 수치적 연구

정성문; 권오준researcher, 제10회 한국유체공학학술대회, 한국항공우주학회, 2018-08-23

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플립칩 접속을 위한 비전도성 필름 (NCFs)의 관능기가 물질 특성 및 신뢰성에 미치는 영향

Paik, Kyung-Wookresearcher, 한국마이크로전자 및 패키징 학회, pp.37 - 44, 한국마이크로전자 및 패키징 학회, 2005-11-01

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플립칩 접속을 위한 이방성 전도필름 의 수축응력의 해석 (ACF) 및 접속특성에 미치는 영향

권운성; 백경욱researcher, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2004년도 추계 기술 심포지움, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회, 2004-11-12

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플립칩용 UBM(Under Bump Metallurgy) 연구의 최근동향

장세영; 백경욱researcher, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2001년도 추계 기술심포지움, pp.48 - 54, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회, 2001-11

78480
피독 금속 제거를 통한 RFCC 폐촉매 재생

박상구; 전희중; 우성일researcher, 한국화학공학회 추계학술발표회, 한국화학공학회, 2001-10-01

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