Browse "ME-Journal Papers(저널논문)" by Author 하태호
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| TSV를 이용한 3D패키징 공정 및 장비 기술 송준엽; 이재학; 하태호; 이창우; 유중돈, 한국정밀공학회지, v.26, no.12, pp.9 - 17, 2009-12 |
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Type
- 12,093 Article
Open Access
- 406 OA Article
Date issued
- 1,536 2020 - 2024
- 3,946 2010 - 2019
- 3,679 2000 - 2009
- 2,269 1990 - 1999
- 600 1980 - 1989