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Studies on assembly and reliability of Cu/SnAg double-bump flip chip on organic substrates for fine pitch applications = Cu/SnAg 더블 범프를 이용한 미세 피치 플립칩 접속 및 신뢰성에 관한 연구link Son, Ho-Young; 손호영; Paik, Kyung-Wook; 백경욱, 한국과학기술원, 2008 | |
Material properties of anisotropic conductive adhesives (ACAs) and flip chip assembly reliability for chip-on-board (COB) applications = Chip-on-Board (COB) 패키지를 위한 이방성 전도성 접착제의 물성 및 플립칩 신뢰성에 관한 연구link Jang, Kyung-Woon; 장경운; Paik, Kyung-Wook; 백경욱, 한국과학기술원, 2008 | |
Studies on solder bumps coining processes and reliability of assembled flip chip = 솔더 범프 코이닝 공정 및 플립칩 접속 후 신뢰성에 관한 연구link Nah, Jae-Woong; 나재웅; Paik, Kyung-Wook; 백경욱, 한국과학기술원, 2004 | |
Composition, microstructure, and reliability of anisotropic conductive film(ACF) for flip chip on organic substrate application = 유기 기판 플립칩 접속용 이방성 전도필름(ACF)의 조성에 따른 미세구조의 변화 및 접합신뢰성에 대한 영향link Hwang, Jin-Sang; 황진상; Paik, Kyung-Wook; 백경욱, 한국과학기술원, 2006 |
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