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1
Effects of microstructure of electrodeposits (Sn, Cu and Ni) on the reliability of three-dimensional interconnections = 전해전착법으로 형성된 금속배선(Sn, Cu and Ni)의 미세구조가 3차원 적층 반도체 패키지 신뢰성에 미치는 영향link

Park, Mi-Seok; 박미석; Kwon, HyukSang; 권혁상, 한국과학기술원, 2017

2
A study on the effects of anisotropic conductive film (ACF) properties on interconnection stability of ACF flip-chip assemblies = 이방성 전도성 필름 특성이 플립칩 어셈블리의 접속 안정성에 끼치는 영향에 대한 연구link

Chung, Chang-Kyu; 정창규; Paik, Kyung-Wook; 백경욱, 한국과학기술원, 2010

3
(A) Study on the Reliability of VLSI Nano-Interconnections = VLSI 나노배선의 신뢰성에 관한 연구link

Lee, Min-Hyung; 이민형; Paik, Kyung-Wook; 백경욱, 한국과학기술원, 2010

4
Studies on the effects of material design parameters on the board level reliabilities of wafer level chip size package (WLCSP) = 웨이퍼레벨 패키지(WLCSP)의 접합 후 신뢰성에 미치는 재료 설계 인자의 영향에 관한 연구link

Kwon, Yong-Min; 권용민; Paik, Kyung-Wook; 백경욱, 한국과학기술원, 2011

5
A study on material properties and reliability of Epoxy/ $BaTiO_3$ Embedded Capacitor Films (ECFs) in organic substrates = 유기기판용 에폭시/ $BaTiO_3$ 내장형 커패시터 필름의 재료 물성 및 신뢰성에 관한 연구link

Lee, Sang-Yong; 이상용; Paik, Kyung-Wook; 백경욱, 한국과학기술원, 2010

6
저온 소성 가능한 전구체 기반 산화물 박막트랜지스터 = Low temperature processable precursor based oxide thin-film transistorlink

황영환; Hwang, Young-Hwan; 배병수; Bae, Byeong-Soo, 한국과학기술원, 2012

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