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Kinetic model for cavity filling in CECVD of copper = 촉매 처리에 의한 구리 CECVD의 cavity filling 현상에 관한 모델link Lee, Hyun-Bae; 이현배; Kang, Sang-Won; 강상원, 한국과학기술원, 2005 | |
Bottom-up fill of submicron features in catalyst-enhanced chemical vapor deposition of copper = 촉매처리에 의한 Cu CECVD의 Bottom-up fill 현상에 관한 연구link Shim, Kew-Chan; 심규찬; Kang, Sang-Won; 강상원, 한국과학기술원, 2001 | |
구리 CECVD를 이용한 3-D packaging용 through-Si via/trench filling에 대한 연구 = Through-Si via/trench filling for 3-D packaging by copper catalyst-enhanced chemical vapor depositionlink 이도선; Lee, Do-Seon; 이원종; Lee, Won-Jong, 한국과학기술원, 2009 |