| 1 | Research on fabrication process & mechanical behavior of CNT/Cu & CNT/Ni nanocomposite = 탄소나노튜브/Cu 및 탄소나노튜브/Ni 나노복합재료의 제조 공정 및 기계적 거동 연구link Lim, Byung Kyu; 임병규; Jeon, Seok Woo; 전석우; Hong, Soon Hyung; 홍순형, 한국과학기술원, 2012 |
| 2 | Effects of alloying elements (Cu, Ni) on the passivity of stainless steels = 스테인리스강의 부동태에 미치는 합금 원소 (Cu, Ni)의 영향link Oh, Kkoch-Nim; 오꽃님; Kwon, Hyuk-Sang; 권혁상, 한국과학기술원, 2013 |
| 3 | Development of blue electroluminescence device using ZnS:Cu = ZnS:Cu를 이용한 청색발광 Electroluminescent 소자 개발 연구link Kim, Dong-Il; 김동일; Park, Chong-Ook; 박종욱, 한국과학기술원, 1997 |
| 4 | 염소계 플라즈마를 이용한 구리박막의 건식 식각기구에 관한 연구 = A study on the dry etching mechanism of copper film in chlorine-based plasmalink 이성권; Lee, Sung-Kwon; 이원종; Lee, Won-Jong, 한국과학기술원, 1997 |
| 5 | 구리의 화학증착기구에 관한 연구 = A study on the copper chemical vapor deposition mechanism using copper(I) hexafluoroacetylacetonate trimethylvinylsilanelink 이원준; Lee, Won-Jun; 박종욱; Park, Chong-Ook, 한국과학기술원, 1996 |
| 6 | Kinetic model for cavity filling in CECVD of copper = 촉매 처리에 의한 구리 CECVD의 cavity filling 현상에 관한 모델link Lee, Hyun-Bae; 이현배; Kang, Sang-Won; 강상원, 한국과학기술원, 2005 |
| 7 | 반도체 배선용 Cu 박막의 reflow 및 응집 특성 = Reflow and agglomeration of Cu thin films for the interconnect in semiconductor deviceslink 이승윤; Lee, Seung-Yun; 박종욱; Park, Chong-Ook, 한국과학기술원, 1999 |
| 8 | Bottom-up fill of submicron features in catalyst-enhanced chemical vapor deposition of copper = 촉매처리에 의한 Cu CECVD의 Bottom-up fill 현상에 관한 연구link Shim, Kew-Chan; 심규찬; Kang, Sang-Won; 강상원, 한국과학기술원, 2001 |
| 9 | 구리확산방지막용 질화텅스텐 박막의 열적 안정성과 미세구조 = Thermal stabilities and microstructures of $WN_x$ films as a Cu diffusion barrierlink 서봉석; Suh, Bong-Seok; 박종욱; Park, Chong-Ook, 한국과학기술원, 2000 |
| 10 | 구리 CECVD를 이용한 3-D packaging용 through-Si via/trench filling에 대한 연구 = Through-Si via/trench filling for 3-D packaging by copper catalyst-enhanced chemical vapor depositionlink 이도선; Lee, Do-Seon; 이원종; Lee, Won-Jong, 한국과학기술원, 2009 |
