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Effects of anisotropic conductive films (ACFs) resin properties and conductive ball size on bending reliability of chip-in-flex (CIF) packages for wearable electronic applications = 이방성 전도 필름의 레진 물성과 도전볼의 크기가 Chip-in-Flex 패키지의 굽힘 신뢰성에 미치는 영향에 관한 연구link Kim, Ji-Hye; Paik, Kyoung-Wook; 백경욱, 한국과학기술원, 2019 |
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