11 | 반도체 배선용 구리 전기도금막의 Self-annealing 기구분석 = Analysis of self-annealing mechanism in electroplated Cu thin film for the interconnect of semiconductor deviceslink 이창희; Lee, Chang-Hee; 박종욱; Park, Chong-Ook, 한국과학기술원, 2003 |
12 | Cu/Cr 박막과 폴리이미드의 접착에 관한 연구 = A study on the adhesion of Cu/Cr films deposited on polyimidelink 박익성; Park, Ik-Seong; 유진; Yu, Jin, 한국과학기술원, 1997 |
13 | 구리 박막과 반응성 플라즈마의 건식 식각반응 특성에 관한 연구 = A study on the characteristics of dry etch reactions between Cu thin film and reactive plasmaslink 권명석; Kwon, Myoung-Seok; 이정용; Lee, Jeong-Yong, 한국과학기술원, 1999 |
14 | (A) study on the interfacial reaction between lead-free solders and electroplated Ni or Cu metallization and its effect on mechanical reliability = 무연솔더와 전기도금된 니켈 및 구리와의 계면반응과 기계적 신뢰성에 미치는 영향에 관한 연구link Kim, Jong-Yeon; 김종연; Yu, Jin; 유진, 한국과학기술원, 2008 |
15 | Cu/TiN/Ti/Si 다층막의 열처리에 관한 연구 = A study on the annealing of the Cu/TiN/Ti/Si Multilayerlink 라사균; Rha, Sa-Kyun; 박종욱; 천성순; Park, Chong-Ook; Chyun, Soung-Soon, 한국과학기술원, 1997 |