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1
Effects of microstructure of electrodeposits (Sn, Cu and Ni) on the reliability of three-dimensional interconnections = 전해전착법으로 형성된 금속배선(Sn, Cu and Ni)의 미세구조가 3차원 적층 반도체 패키지 신뢰성에 미치는 영향link

Park, Mi-Seok; 박미석; Kwon, HyukSang; 권혁상, 한국과학기술원, 2017

2
Studies on assembly and reliability of Cu/SnAg double-bump flip chip on organic substrates for fine pitch applications = Cu/SnAg 더블 범프를 이용한 미세 피치 플립칩 접속 및 신뢰성에 관한 연구link

Son, Ho-Young; 손호영; Paik, Kyung-Wook; 백경욱, 한국과학기술원, 2008

3
Material properties of anisotropic conductive adhesives (ACAs) and flip chip assembly reliability for chip-on-board (COB) applications = Chip-on-Board (COB) 패키지를 위한 이방성 전도성 접착제의 물성 및 플립칩 신뢰성에 관한 연구link

Jang, Kyung-Woon; 장경운; Paik, Kyung-Wook; 백경욱, 한국과학기술원, 2008

4
Studies on solder bumps coining processes and reliability of assembled flip chip = 솔더 범프 코이닝 공정 및 플립칩 접속 후 신뢰성에 관한 연구link

Nah, Jae-Woong; 나재웅; Paik, Kyung-Wook; 백경욱, 한국과학기술원, 2004

5
A study on the effects of anisotropic conductive film (ACF) properties on interconnection stability of ACF flip-chip assemblies = 이방성 전도성 필름 특성이 플립칩 어셈블리의 접속 안정성에 끼치는 영향에 대한 연구link

Chung, Chang-Kyu; 정창규; Paik, Kyung-Wook; 백경욱, 한국과학기술원, 2010

6
Composition, microstructure, and reliability of anisotropic conductive film(ACF) for flip chip on organic substrate application = 유기 기판 플립칩 접속용 이방성 전도필름(ACF)의 조성에 따른 미세구조의 변화 및 접합신뢰성에 대한 영향link

Hwang, Jin-Sang; 황진상; Paik, Kyung-Wook; 백경욱, 한국과학기술원, 2006

7
(A) Study on the Reliability of VLSI Nano-Interconnections = VLSI 나노배선의 신뢰성에 관한 연구link

Lee, Min-Hyung; 이민형; Paik, Kyung-Wook; 백경욱, 한국과학기술원, 2010

8
고집적 DRO FRAM 소자용 PZT 박막 캐패시터의 신뢰성 연구 = Reliability study in PZT thin film capacitors for high-density DRO FRAM deviceslink

이강운; Lee, Kang-Woon; 이원종; Lee, Won-Jong, 한국과학기술원, 2003

9
Studies on the effects of material design parameters on the board level reliabilities of wafer level chip size package (WLCSP) = 웨이퍼레벨 패키지(WLCSP)의 접합 후 신뢰성에 미치는 재료 설계 인자의 영향에 관한 연구link

Kwon, Yong-Min; 권용민; Paik, Kyung-Wook; 백경욱, 한국과학기술원, 2011

10
(A) study on the new manufacturing process for flexible printed circuit board (PCB) and the effects of copper oxide on mechanical reliability of Cu/PI interface = 다층 연성기판의 제조 공정 및 구리산화물이 구리/폴리이미드 계면의 신뢰성에 미치는 영향에 관한 연구link

Lee, Hyuek-Jae; 이혁재; Yu, Jin; 유진, 한국과학기술원, 2006

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