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Browse "MS-Theses_Ph.D.(박사논문) " by Author Paik, Kyung-Wook

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12
Material properties of anisotropic conductive adhesives (ACAs) and flip chip assembly reliability for chip-on-board (COB) applications = Chip-on-Board (COB) 패키지를 위한 이방성 전도성 접착제의 물성 및 플립칩 신뢰성에 관한 연구link

Jang, Kyung-Woon; 장경운; et al, 한국과학기술원, 2008

13
Studies on assembly and reliability of Cu/SnAg double-bump flip chip on organic substrates for fine pitch applications = Cu/SnAg 더블 범프를 이용한 미세 피치 플립칩 접속 및 신뢰성에 관한 연구link

Son, Ho-Young; 손호영; et al, 한국과학기술원, 2008

14
Studies on solder bumps coining processes and reliability of assembled flip chip = 솔더 범프 코이닝 공정 및 플립칩 접속 후 신뢰성에 관한 연구link

Nah, Jae-Woong; 나재웅; et al, 한국과학기술원, 2004

15
Studies on the effects of material design parameters on the board level reliabilities of wafer level chip size package (WLCSP) = 웨이퍼레벨 패키지(WLCSP)의 접합 후 신뢰성에 미치는 재료 설계 인자의 영향에 관한 연구link

Kwon, Yong-Min; 권용민; et al, 한국과학기술원, 2011

16
Studies on the electroplated flip chip solder bumping processes and Solder/UBM (Under Bump Metallization) interfacial reactions = 전해도금 플립칩 솔더 범프 형성 공정 및 솔더/UBM (under bump metallization) 간의 계면반응에 관한 연구link

Jang, Se-Young; 장세영; et al, 한국과학기술원, 2002

17
Thermo-mechanical stress analysis of lamination-based silicon monolithic MCM-D substrates = 라미네이션 공정으로 제조된 멀티칩모듈 기판의 열적-기계적 응력 해석link

Kim, Jin-Su; 김진수; et al, 한국과학기술원, 2000

18
구리 기초 리드프레임의 저온 산화와 Cu/EMC 계면 접착에 관한 연구 = A study on the low temperature oxidation of Cu-base leadframe and Cu/EMC Interface adhesionlink

조순진; Cho, Soon-Jin; 백경욱; 김영길; et al, 한국과학기술원, 1997

19
기계적 합금화된 ODS Ni기 초내열 합금 MA 754의 열간 변형 조건이 2차 재결정 거동 및 고온 기계적 성질에 미치는 영향 = The effects of hot deformation conditions on the secondary recrystallization behavior and mechanical properties at elevated temperature in mechanically alloyed oxide dispersion strengthened Ni-base superalloy MA 754link

이정훈; Lee, Jung-Hoon; et al, 한국과학기술원, 1999

20
무전해 니켈 UBM을 이용한 여러 솔더 범프의 계면 반응 및 신뢰성에 관한 연구 = Studies on interfacial reactions and reliabilities of various solder bumps on electroless Ni-P UBMslink

전영두; Jeon, Young-Doo; et al, 한국과학기술원, 2004

21
에폭시/$BaTiO_3$ 복합 내장형 커패시터 필름에 관한 연구 = A study on epoxy/$BaTiO_3$ composite embedded capacitor films (ECFs)link

조성동; Cho, Sung-Dong; et al, 한국과학기술원, 2004

22
텅스텐 함유 이상 스테인레스강의 고온 취화와 부식 저항성 및 용접성에 관한 연구 = A study on the high temperature embrittlement, corrosion resistance, and weldability of W-containing duplex stainless steelslink

김상범; Kim, Sang-Beom; 백경욱; 김영길; et al, 한국과학기술원, 1998

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