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Browse "MS-Theses_Ph.D.(박사논문) " by Author Paik, Kyoung-Wook

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9
Effects of anisotropic conductive films (ACFs) resin properties and conductive ball size on bending reliability of chip-in-flex (CIF) packages for wearable electronic applications = 이방성 전도 필름의 레진 물성과 도전볼의 크기가 Chip-in-Flex 패키지의 굽힘 신뢰성에 미치는 영향에 관한 연구link

Kim, Ji-Hye; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2019

10
Effects of non-conductive film (NCF) and substrate materials properties on the reliability of chip-on-board assembly = NCF와 Substrate 특성이 COB 패키지 신뢰성에 미치는 영향에 대한 연구link

Kim, Youngsoon; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2016

11
Effects of non-conductive film (NCF) resin formulation and bonding parameters on high-speed Cu pillar/Sn-Ag Micro-bump bonding = 비전도 접속 필름 레진 조성과 본딩 변수가 고속 구리 필라/주석-은 마이크로 범프 접속에 미치는 영향link

Lee, Hyeong-Gi; 이형기; et al, 한국과학기술원, 2016

12
Effects of the anchoring polymer layer (APL) material properties and surface modification of conductive particles on the ultra-fine pitch chip-on-glass (COG) interconnection = 고정용 폴리머 층의 재료 특성과 도전입자의 표면 개질이 극 미세피치 Chip-on-Glass 접속에 미치는 영향에 관한 연구link

Yoon, Dal Jin; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2020

13
미세 무연 솔더볼이 계면 반응 및 솔더 조인트 신뢰성에 미치는 영향에 대한 연구 = Studies on the effects of fine size lead-free solder ball on the interfacial reactions and the solder joint reliabilitieslink

박용성; Park, Yong-Sung; et al, 한국과학기술원, 2013

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