Browse "MS-Theses_Ph.D.(박사논문) " by Author Yu, Jin

Showing results 1 to 32 of 32

1
11%CrMoVNb 강의 크리프 성질에 미치는 템퍼링 열처리의 영향 = Effects of tempering heat treatment on the creep properties of a 11%CrMoVNb steellink

이영수; Lee, Young-Soo; et al, 한국과학기술원, 2001

2
A study on carbon nano-materials for electronic applications and energy storage devices = 탄소나노재료를 이용한 전자소자 및 전기저장매체에 관한 연구link

Yoo, Jung-Joon; 유정준; et al, 한국과학기술원, 2011

3
(A) study on oxidation and wetting property of sn alloys using electrochemical reduction analysis = 전기화학적 환원 분석을 통한 Sn 합금의 산화 및 젖음성에 관한 연구link

Cho, Sung-Il; 조성일; et al, 한국과학기술원, 2006

4
(A) study on residual stresses in electroless Ni(P) and Ni(P)/Sn films and peel strengths of Cu/Cr/Polyimide system = 무전해 Ni(P) 및 Ni(P)/Sn 박막의 잔류응력과 Cu/Cr/Polyimide 계의 필강도 해석에 대한 연구link

Song, Jae-Yong; 송재용; et al, 한국과학기술원, 2003

5
(A) study on the characterization of thermoelectric properties of low dimensional nanostructured semiconductors = 저차원 나노구조 반도체의 열전 물성 특성에 대한 연구link

Jeon, Seonggi; Yu, Jin; et al, 한국과학기술원, 2016

6
(A) study on the effect of Zn on the interfacial reactions and impact reliability of lead-free solder joints = 무연솔더 접합부의 계면 반응과 충격 신뢰성에 Zn가 미치는 영향link

Jee, Young-Kun; 지영근; et al, 한국과학기술원, 2010

7
(A) study on the interfacial reaction between lead-free solders and electroplated Ni or Cu metallization and its effect on mechanical reliability = 무연솔더와 전기도금된 니켈 및 구리와의 계면반응과 기계적 신뢰성에 미치는 영향에 관한 연구link

Kim, Jong-Yeon; 김종연; et al, 한국과학기술원, 2008

8
(A) study on the new manufacturing process for flexible printed circuit board (PCB) and the effects of copper oxide on mechanical reliability of Cu/PI interface = 다층 연성기판의 제조 공정 및 구리산화물이 구리/폴리이미드 계면의 신뢰성에 미치는 영향에 관한 연구link

Lee, Hyuek-Jae; 이혁재; et al, 한국과학기술원, 2006

9
(A) study on the reaction between lead-free solders and electroless Ni(P) metallization and its effect on mechanical reliability = 무연솔더와 무전해 Ni(P)과의 반응 및 기계적 신뢰성에 미치는 영향에 관한 연구link

Sohn, Yoon-Chul; 손윤철; et al, 한국과학기술원, 2004

10
(A) study on the reaction properties of compression-bonded Ni/Al microfoils = Ni이 증착된 Al박막을 압축하여 만든 다층구조의 반응 특성에 관한 연구link

Kuk, Seoung Woo; 국승우; et al, 한국과학기술원, 2014

11
(A) study on the thermal properties of underfill in flip-chip package = 플립칩용 언더필의 열적물성에 관한 연구link

Lee, Woong-Sun; 이웅선; et al, 한국과학기술원, 2005

12
Advanced 9-12% Cr 강의 크리프 파단강도에 미치는 합금원소의 영향 = Effects of alloying elements on the creep rupture strength of advanced 9-12% Cr steelslink

류석현; Ryu, Seog-Hyeon; et al, 한국과학기술원, 1998

13
Application of conservation integrals to cracks in the electronic packages = 전자패키지 내에 존재하는 균열에 대한 보존적분의 응용link

Park, Young-Bae; 박영배; et al, 한국과학기술원, 1999

14
Cu 또는 Bi 첨가가 Sn-3.5Ag계 무연 솔더 합금의 크리프 특성에 미치는 영향 = Effects of Cu or Bi addition to the creep properties of Sn-3.5Ag based lead-free solder alloyslink

신승우; Shin, Seung-Woo; et al, 한국과학기술원, 2003

15
Cu/Cr 박막과 폴리이미드의 접착에 관한 연구 = A study on the adhesion of Cu/Cr films deposited on polyimidelink

박익성; Park, Ik-Seong; et al, 한국과학기술원, 1997

16
$Cu_{100-x}Cr_x$ 박막과 폴리이미드의 접착력 연구 = A study on the adhesion of $Cu_{100-x}Cr_x$ thin films deposited on polyimidelink

안은철; Ahn, Eun-Chul; 이원종; 유진; et al, 한국과학기술원, 1996

17
Cu가 첨가된 12%Cr 강의 크리프 파단 특성에 대한 연구 = A study on the creep rupture properties of Cu added 12%Cr steelslink

구본승; Ku, Bon-Seung; et al, 한국과학기술원, 2000

18
Effects of electromigration on the Kirkendall void and intermetallic compounds growths in lead-free solder joints = 무연 솔더 접합에서 Kirkendall void와 금속간 화합물 성장에 대한 Electromigration의 영향link

Jung, Yong; 정용; et al, 한국과학기술원, 2014

19
Effects of the Kirkendall Voiding on the Interfacial Reactions between Pb-free Solders and Electroplated Cu Film and Suppression of the Kirkendall Voiding in the Solder Joints = 전기도금된 구리와 무연솔더의 접합에서 Kirkendall void가 계면 반응에 미치는 영향과 Kirkendall void의 억제에 관한 연구link

Kim, Sung-Hwan; 김성환; et al, 한국과학기술원, 2012

20
Fabrication of micro-supercapacitors made of graphene-based hybrid films = 그래핀 기반 마이크로 수퍼커패시터에 관한 연구link

Byun, Segi; Yu, Jin; et al, 한국과학기술원, 2016

21
Fe3Al 금속간화합물의 항복강도의 역온도의존성에 관한 연구 = Study on the anomalous temperature dependence of yield stress in $Fe_3Al$ intermetallic compoundslink

박종우; Park, Jong-Woo; 유진; 문인기; et al, 한국과학기술원, 1991

22
$ZrO_2$/Ag-Cu-Al-Ti/$ZrO_2$ 접합에서 계면구조와 접합강도에 관한 연구 = A study on the interface microstructure and bonding strength in the $ZrO_2$/Ag-Cu-Al-Ti/$ZrO_2$ joininglink

이영민; Lee, Young-Min; et al, 한국과학기술원, 1993

23
결정체의 연성 / 취성 파괴거동에 관한 연구 = A study on the ductile / brittle fracture behavior of crystalline solidslink

김덕훈; Kim, Deok-Hoon; et al, 한국과학기술원, 1992

24
구리 단결정 및 쌍결정에서 균열 첨단 주위의 소성 특성에 관한 연구 = A study on the characteristics of near crack tip plasticity in Cu single crystals and bicrystalslink

조정환; Cho, Jeong-Whan; et al, 한국과학기술원, 1991

25
리드프레임과 EMC의 접착에 관한 연구 = A study on the adhesion of leadframe to EMClink

이호영; Lee, Ho-Young; et al, 한국과학기술원, 1999

26
무연 솔더와 Ni-Cu 합금 UBM 간의 계면 반응 및 신뢰성에 관한 연구 = Study on the reaction and reliability of Ni-Cu alloy UBM with Pb-free solderslink

한훈; Han, Hun; et al, 한국과학기술원, 2005

27
무연솔더의 크리프에 미세구조와 솔더볼 형상이 미치는 영향에 관한 연구 = Effects of microstructure and solder ball geometry on creep deformation of lead-free solderlink

김성범; Kim, Sung-Bum; et al, 한국과학기술원, 2011

28
미세구조 제어된 나노선 합성 및 크기의존적 물성에 관한 연구 = A study on synthesis of microstructure-controlled nanowires and their size-dependent propertieslink

신호선; Shin, Ho-Sun; et al, 한국과학기술원, 2011

29
브레이징에 의한 세라믹 접합체에서 계면반응축과 계면강도에 관한 연구 = A study on the interfacial strength and the reation layer of brazed joints in ceramic materialslink

조현춘; Cho, Hyeon-Choon; et al, 한국과학기술원, 1992

30
전자 패키징에서 구리 박막의 접착력에 관한 연구 = A study on the adhesion of Cu thin films in microelectronics packaginglink

정태경; Chung, Tae-Gyeong; et al, 한국과학기술원, 1993

31
크리프 균열 성장과 미세기구 = Creep crack growth and micromechanismlink

홍성호; Hong, Sung-Ho; et al, 한국과학기술원, 1989

32
화학증착법으로 제조한 다이아몬드막에서의 잔류응력에 관한 연구 = A study of residual stresses on CVD diamond filmslink

김정근; Kim, Jung-Geun; et al, 한국과학기술원, 1998

rss_1.0 rss_2.0 atom_1.0