Browse "MS-Theses_Ph.D.(박사논문) " byAuthorPaik, Kyung-Wook

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1
A study on material properties and reliability of Epoxy/ $BaTiO_3$ Embedded Capacitor Films (ECFs) in organic substrates = 유기기판용 에폭시/ $BaTiO_3$ 내장형 커패시터 필름의 재료 물성 및 신뢰성에 관한 연구link

Lee, Sang-Yong; 이상용; et al, 한국과학기술원, 2010

2
A study on the effects of anisotropic conductive film (ACF) properties on interconnection stability of ACF flip-chip assemblies = 이방성 전도성 필름 특성이 플립칩 어셈블리의 접속 안정성에 끼치는 영향에 대한 연구link

Chung, Chang-Kyu; 정창규; et al, 한국과학기술원, 2010

3
(A) study on high dielectric constant and low tolerance embedded capacitor materials and process = 고유전율 저 공차특성 내장형 커패시터 재료 및 공정에 대한 연구link

Hyun, Jin-Gul; 현진걸; et al, 한국과학기술원, 2010

4
(A) Study on room temperature ultrasonic (US) bonding method for high-density Flex-On-Board assembly using anisotropic conductive films (ACFs) = 이방성 전도 필름을 이용한 고밀도 Flex-On-Board 실장용 상온 초음파 접합 방법에 대한 연구link

Lee, Ki-Won; 이기원; et al, 한국과학기술원, 2012

5
(A) study on the high density U alloy fuel prepared by centrifugal atomization = 원심분무법으로 제조된 High density 우라늄합금 핵연료에 관한 연구link

Kim, Ki-Hwan; 김기환; et al, 한국과학기술원, 1997

6
(A) study on the interface of organic rigid substrates and flexible substrates bonding using anisotropic conductive adhesives = 이방성 전도성 접착제를 이용한 유기 경성-연성 기판간 접합계면에 관한 연구link

Kim, Hyoung-Joon; 김형준; et al, 한국과학기술원, 2007

7
(A) study on the polymer dielectric layer formation and metal/polymer via interconnection in MCM-D substrate fabrication = MCM-D 기판 제조용 폴리머 절연층 형성과 금속/폴리머 비아 접속에 관한 연구link

Ko, Hyoung-Soo; 고형수; et al, 한국과학기술원, 2001

8
(A) Study on the Reliability of VLSI Nano-Interconnections = VLSI 나노배선의 신뢰성에 관한 연구link

Lee, Min-Hyung; 이민형; et al, 한국과학기술원, 2010

9
Composition, microstructure, and reliability of anisotropic conductive film(ACF) for flip chip on organic substrate application = 유기 기판 플립칩 접속용 이방성 전도필름(ACF)의 조성에 따른 미세구조의 변화 및 접합신뢰성에 대한 영향link

Hwang, Jin-Sang; 황진상; et al, 한국과학기술원, 2006

10
Electrical and mechanical properties of anisotropic conductive polymer adhesives for electronic packaging interconnection materials = 전자 패키징 접속 재료용 이방성 전도성 폴리머 접착제 필름의 전기 및 기계적 특성link

Yim, Myung-Jin; 임명진; et al, 한국과학기술원, 2001

11
Electro-thermo-mechanical behavior and reliability of anisotropic conductive polymer adhesives for electronic packaging applications = 전자패키징 접속재료용 이방성 전도 접착제의 열/기계적/전기적 거동 및 신뢰성에 관한 연구link

Kwon, Woon-Seong; 권운성; et al, 한국과학기술원, 2005

12
Material properties of anisotropic conductive adhesives (ACAs) and flip chip assembly reliability for chip-on-board (COB) applications = Chip-on-Board (COB) 패키지를 위한 이방성 전도성 접착제의 물성 및 플립칩 신뢰성에 관한 연구link

Jang, Kyung-Woon; 장경운; et al, 한국과학기술원, 2008

13
Studies on assembly and reliability of Cu/SnAg double-bump flip chip on organic substrates for fine pitch applications = Cu/SnAg 더블 범프를 이용한 미세 피치 플립칩 접속 및 신뢰성에 관한 연구link

Son, Ho-Young; 손호영; et al, 한국과학기술원, 2008

14
Studies on solder bumps coining processes and reliability of assembled flip chip = 솔더 범프 코이닝 공정 및 플립칩 접속 후 신뢰성에 관한 연구link

Nah, Jae-Woong; 나재웅; et al, 한국과학기술원, 2004

15
Studies on the effects of material design parameters on the board level reliabilities of wafer level chip size package (WLCSP) = 웨이퍼레벨 패키지(WLCSP)의 접합 후 신뢰성에 미치는 재료 설계 인자의 영향에 관한 연구link

Kwon, Yong-Min; 권용민; et al, 한국과학기술원, 2011

16
Studies on the electroplated flip chip solder bumping processes and Solder/UBM (Under Bump Metallization) interfacial reactions = 전해도금 플립칩 솔더 범프 형성 공정 및 솔더/UBM (under bump metallization) 간의 계면반응에 관한 연구link

Jang, Se-Young; 장세영; et al, 한국과학기술원, 2002

17
Thermo-mechanical stress analysis of lamination-based silicon monolithic MCM-D substrates = 라미네이션 공정으로 제조된 멀티칩모듈 기판의 열적-기계적 응력 해석link

Kim, Jin-Su; 김진수; et al, 한국과학기술원, 2000

18
구리 기초 리드프레임의 저온 산화와 Cu/EMC 계면 접착에 관한 연구 = A study on the low temperature oxidation of Cu-base leadframe and Cu/EMC Interface adhesionlink

조순진; Cho, Soon-Jin; 백경욱; 김영길; et al, 한국과학기술원, 1997

19
기계적 합금화된 ODS Ni기 초내열 합금 MA 754의 열간 변형 조건이 2차 재결정 거동 및 고온 기계적 성질에 미치는 영향 = The effects of hot deformation conditions on the secondary recrystallization behavior and mechanical properties at elevated temperature in mechanically alloyed oxide dispersion strengthened Ni-base superalloy MA 754link

이정훈; Lee, Jung-Hoon; et al, 한국과학기술원, 1999

20
무전해 니켈 UBM을 이용한 여러 솔더 범프의 계면 반응 및 신뢰성에 관한 연구 = Studies on interfacial reactions and reliabilities of various solder bumps on electroless Ni-P UBMslink

전영두; Jeon, Young-Doo; et al, 한국과학기술원, 2004

21
에폭시/$BaTiO_3$ 복합 내장형 커패시터 필름에 관한 연구 = A study on epoxy/$BaTiO_3$ composite embedded capacitor films (ECFs)link

조성동; Cho, Sung-Dong; et al, 한국과학기술원, 2004

22
텅스텐 함유 이상 스테인레스강의 고온 취화와 부식 저항성 및 용접성에 관한 연구 = A study on the high temperature embrittlement, corrosion resistance, and weldability of W-containing duplex stainless steelslink

김상범; Kim, Sang-Beom; 백경욱; 김영길; et al, 한국과학기술원, 1998

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