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Browse "MS-Theses_Ph.D.(박사논문) " by Author Paik, Kyoung-Wook

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1
A study on low temperature curable anisotropic conductive films (ACFs) with photo-active curing agents (PA-ACFs) = 광활성화 경화제를 이용한 저온 경화용 이방성 전도성 필름에 대한 연구link

Kim, Il; 김일; et al, 한국과학기술원, 2012

2
A study on the effects of nanofiber anisotropic conductive adhesive (Nanofiber ACA) properties on fine pitch interconnection stability of ACA flip-chip assemblies = 나노파이버 이방성 전도 접착제 특성이 미세피치 플립칩 어셈블리의 접속 안정성에 미치는 영향에 대한 연구link

Suk, Kyoung-Lim; 석경림; et al, 한국과학기술원, 2013

3
A study on the interconnection properties of 3D TSV chip using non-conductive films(NCFs) with thermal acid generator(TAG) = 산 발생제를 함유한 비전도성 접합필름(NCF)을 이용한 관통비아 칩의 접속특성에 대한 연구link

Choi, Yong-Won; 최용원; et al, 한국과학기술원, 2014

4
(A) study on nanofiber/Sn58Bi solder anisotropic conductive films (ACFs) interconnection and bending characteristics for flex-on-flex (FOF) assembly = 나노파이버/Sn58Bi 솔더 이방성 전도필름이 Flex-on-Flex (FOF) 접합에서 접속과 굽힘 특성에 미치는 영향에 대한 연구link

Kim, Tae-Wan; 김태완; et al, 한국과학기술원, 2016

5
(A) study on the bending properties of ultra-fine pitch chip-on-flex (COF) packages using anchoring polymer layer (APL) anisotropic conductive films (ACFs)link

Yan, Pan; Paik, Kyoung-Wook; et al, 2021

6
(A) study on the effects of the curing behavior and viscosities of non-conductive films (NCFs) on flip chip solder joint morphology and reliability = 비전도성 필름(NCFs)의 경화 거동과 점도가 플립칩 어셈블리의 솔더 조인트 형상 및 신뢰성에 미치는 영향에 대한 연구link

Lee, HanMin; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2020

7
(A) study on the fabrication and flexible anisotropic conductive films (ACFs) interconnection of fine-pitch Cu pattern-laminated fabric substrates = 미세피치 Cu 회로가 라미네이트 된 직물 기판의 제작 및 이방성 전도필름을 사용한 유연 접속에 관한 연구link

Jung, Seung-Yoon; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2019

8
(A) study on the suppression of conductive particle movement in anisotropic conductive films (ACFs) for ultra fine pitch assembly = 초미세피치 플립칩 어셈블리의 구현을 위한 이방성 전도 필름내의 도전볼 움직임 억제에 관한 연구link

Lee, Sang-Hoon; 이상훈; et al, 한국과학기술원, 2017

9
Effects of anisotropic conductive films (ACFs) resin properties and conductive ball size on bending reliability of chip-in-flex (CIF) packages for wearable electronic applications = 이방성 전도 필름의 레진 물성과 도전볼의 크기가 Chip-in-Flex 패키지의 굽힘 신뢰성에 미치는 영향에 관한 연구link

Kim, Ji-Hye; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2019

10
Effects of non-conductive film (NCF) and substrate materials properties on the reliability of chip-on-board assembly = NCF와 Substrate 특성이 COB 패키지 신뢰성에 미치는 영향에 대한 연구link

Kim, Youngsoon; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2016

11
Effects of non-conductive film (NCF) resin formulation and bonding parameters on high-speed Cu pillar/Sn-Ag Micro-bump bonding = 비전도 접속 필름 레진 조성과 본딩 변수가 고속 구리 필라/주석-은 마이크로 범프 접속에 미치는 영향link

Lee, Hyeong-Gi; 이형기; et al, 한국과학기술원, 2016

12
Effects of the anchoring polymer layer (APL) material properties and surface modification of conductive particles on the ultra-fine pitch chip-on-glass (COG) interconnection = 고정용 폴리머 층의 재료 특성과 도전입자의 표면 개질이 극 미세피치 Chip-on-Glass 접속에 미치는 영향에 관한 연구link

Yoon, Dal Jin; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2020

13
미세 무연 솔더볼이 계면 반응 및 솔더 조인트 신뢰성에 미치는 영향에 대한 연구 = Studies on the effects of fine size lead-free solder ball on the interfacial reactions and the solder joint reliabilitieslink

박용성; Park, Yong-Sung; et al, 한국과학기술원, 2013

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