유전 경화 모니터링을 이용한 후판 복합재료의 스마트 성형 기법Smart cure process for thick composites using dielectric cure monitoring
- Advisors
- 이대길researcher; Lee, Dai-Gilresearcher
- Description
- 한국과학기술원 : 기계공학전공,
- Publisher
- 한국과학기술원
- Issue Date
- 2003
- Identifier
- 231049/325007 / 020005091
- Language
- kor
- Description
학위논문(박사) - 한국과학기술원 : 기계공학전공, 2003.8, [ x, 105 p. ]
- Keywords
복합재료; 후판; 경화; 유전; 성형; process; composites; thick; cure; dielectric
- Appears in Collection
- ME-Theses_Ph.D.(박사논문)
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