유기 필름을 이용한 3차원 패키지 구현3D-package implementation using organic film
무선통신 기술은 최근들어 빠르게 성장하고 있다. 이에 대한 몇가지 요인으로는 집적기술과 패키지 기술이 향상을 들 수 있겠다. 무선 통신의 발달과 고주파에 대역에 대한 필요성으로 인해 현재 존재하는 기판 기술 또한 변화가 요구 된다. 본문에서 제시한 유기 필름은 수십 마이크로 미터의 두께를 가지며, 고주파 응용시 손실이 낮다는 점에서 유리한 재질이다. 본 논문은 유기필름을 이용해 적층화 구조를 제시하였고, 실험을 통해 전기적 연결상태를 확인하였다
- Advisors
- 권영세researcher; Kwon, Young-Seresearcher
- Description
- 한국과학기술원 : 전기및전자공학전공,
- Publisher
- 한국과학기술원
- Issue Date
- 2004
- Identifier
- 240436/325007 / 020023516
- Language
- kor
- Description
학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 전기및전자공학전공, 2004.2, [ 49 p. ]
- Keywords
휴대용 3차원 그래픽글라스; 유기필름메모리 아키텍쳐; DEVS 형식론; DEVS FORMALISM; POLYMERPTION; PORTABLE 3D GRAPHICS GLASS; ORGANIC FILMMORY ARCHITECTURE
- Appears in Collection
- EE-Theses_Master(석사논문)
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