플렉서블 전자 소자 제작을 위한 전사 장비 및 이를 이용한 전사 방법

Abstract

본 발명에 따른 전사 및 패키징 장비는 중공의 공정 챔버; 상기 공정 챔버 내에 배치되는 베이스 플레이트; 상기 베이스 플레이트 상부에 배치되는 이동 모듈; 상기 이동 모듈에 의해 지면과 평행한 상태로 이동 가능하게 배치되는 스테이지 모듈; 및 상기 스테이지 모듈의 상부 상에 이격된 상태에서 이동 가능하게 배치되는 광학 조절계; 상기 스테이지 모듈 상부 측 상에 승강 가능하게 배치된 전달 기판 흡착부;를 포함하고, 상기 스테이지 모듈을 구성하는 복수의 스테이지들 중 어느 하나의 스테이지에 마운팅된 타겟 기판과 상기 전달 기판 흡착부에 마운팅된 전달 기판은 stamping, ACF, SOCF, UV 방식을 포함하는 복수의 프로토콜 중 어느 하나의 프로토콜을 이용하여 전사가 행해진다.