반도체 공정으로부터 제작된 스탬프를 이용한 고분자 캐스팅 또는 사출 성형 장치 및 방법Apparatus and Method for Casting or Injection Molding of Polymers Using Stamp Manufactured from Semiconductor Processes
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 나노팹 | ko |
| dc.contributor.author | 배남호 | ko |
| dc.contributor.author | 이석재 | ko |
| dc.contributor.author | 이경균 | ko |
| dc.contributor.author | 이태재 | ko |
| dc.contributor.author | 정순우 | ko |
| dc.contributor.author | 윤석오 | ko |
| dc.date.accessioned | 2019-04-15T17:13:54Z | - |
| dc.date.available | 2019-04-15T17:13:54Z | - |
| dc.date.issued | 2018-03-02 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/256485 | - |
| dc.description.abstract | 본 개시 내용의 구체예에 따르면, 다양한 미세 패턴을 구현할 수 있으나 비교적 낮은 기계적 강도로 인하여 기존에 사출 성형에 적용되기 곤란한 반도체 공정으로부터 제작된 스탬프를 이용하면서도 간편하고 저렴한 비용으로 고분자 성형물을 제조할 수 있는 고분자 캐스팅 또는 사출 성형 장치 및 방법이 기재된다. | - |
| dc.title | 반도체 공정으로부터 제작된 스탬프를 이용한 고분자 캐스팅 또는 사출 성형 장치 및 방법 | - |
| dc.title.alternative | Apparatus and Method for Casting or Injection Molding of Polymers Using Stamp Manufactured from Semiconductor Processes | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 배남호 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 이석재 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 이경균 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 이태재 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 정순우 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 윤석오 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2016-0032001 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1836216-0000 | - |
| dc.date.application | 2016-03-17 | - |
| dc.date.registration | 2018-03-02 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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- RIMS Patents
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