반도체 공정으로부터 제작된 스탬프를 이용한 고분자 캐스팅 또는 사출 성형 장치 및 방법Apparatus and Method for Casting or Injection Molding of Polymers Using Stamp Manufactured from Semiconductor Processes

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dc.contributor.author나노팹ko
dc.contributor.author배남호ko
dc.contributor.author이석재ko
dc.contributor.author이경균ko
dc.contributor.author이태재ko
dc.contributor.author정순우ko
dc.contributor.author윤석오ko
dc.date.accessioned2019-04-15T17:13:54Z-
dc.date.available2019-04-15T17:13:54Z-
dc.date.issued2018-03-02-
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10203/256485-
dc.description.abstract본 개시 내용의 구체예에 따르면, 다양한 미세 패턴을 구현할 수 있으나 비교적 낮은 기계적 강도로 인하여 기존에 사출 성형에 적용되기 곤란한 반도체 공정으로부터 제작된 스탬프를 이용하면서도 간편하고 저렴한 비용으로 고분자 성형물을 제조할 수 있는 고분자 캐스팅 또는 사출 성형 장치 및 방법이 기재된다.-
dc.title반도체 공정으로부터 제작된 스탬프를 이용한 고분자 캐스팅 또는 사출 성형 장치 및 방법-
dc.title.alternativeApparatus and Method for Casting or Injection Molding of Polymers Using Stamp Manufactured from Semiconductor Processes-
dc.typePatent-
dc.type.rimsPAT-
dc.contributor.nonIdAuthor배남호-
dc.contributor.nonIdAuthor이석재-
dc.contributor.nonIdAuthor이경균-
dc.contributor.nonIdAuthor이태재-
dc.contributor.nonIdAuthor정순우-
dc.contributor.nonIdAuthor윤석오-
dc.contributor.assignee한국과학기술원-
dc.identifier.iprsType특허-
dc.identifier.patentApplicationNumber10-2016-0032001-
dc.identifier.patentRegistrationNumber10-1836216-0000-
dc.date.application2016-03-17-
dc.date.registration2018-03-02-
dc.publisher.countryKO-
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RIMS Patents
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