반도체 공정으로부터 제작된 스탬프를 이용한 고분자 캐스팅 또는 사출 성형 장치 및 방법Apparatus and Method for Casting or Injection Molding of Polymers Using Stamp Manufactured from Semiconductor Processes

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본 개시 내용의 구체예에 따르면, 다양한 미세 패턴을 구현할 수 있으나 비교적 낮은 기계적 강도로 인하여 기존에 사출 성형에 적용되기 곤란한 반도체 공정으로부터 제작된 스탬프를 이용하면서도 간편하고 저렴한 비용으로 고분자 성형물을 제조할 수 있는 고분자 캐스팅 또는 사출 성형 장치 및 방법이 기재된다.
Assignee
한국과학기술원
Country
KO (South Korea)
Issue Date
2018-03-02
Application Date
2016-03-17
Application Number
10-2016-0032001
Registration Date
2018-03-02
Registration Number
10-1836216-0000
URI
http://hdl.handle.net/10203/256485
Appears in Collection
RIMS Patents
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