반도체 공정으로부터 제작된 스탬프를 이용한 고분자 캐스팅 또는 사출 성형 장치 및 방법Apparatus and Method for Casting or Injection Molding of Polymers Using Stamp Manufactured from Semiconductor Processes
본 개시 내용의 구체예에 따르면, 다양한 미세 패턴을 구현할 수 있으나 비교적 낮은 기계적 강도로 인하여 기존에 사출 성형에 적용되기 곤란한 반도체 공정으로부터 제작된 스탬프를 이용하면서도 간편하고 저렴한 비용으로 고분자 성형물을 제조할 수 있는 고분자 캐스팅 또는 사출 성형 장치 및 방법이 기재된다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2018-03-02
- Application Date
- 2016-03-17
- Application Number
- 10-2016-0032001
- Registration Date
- 2018-03-02
- Registration Number
- 10-1836216-0000
- Appears in Collection
- RIMS Patents
- Files in This Item
- There are no files associated with this item.
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.