SnSe 열전소재의 메탈라이징 방법, SnSe 열전소재용 다층 메탈라이징 구조, 메탈라이징 처리된 SnSe 열전소재 및 이의 제조방법Development of Metallization layer and diffusion barrier for SnSe thermoelectric materials

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본 발명은 SnSe 열전소재의 저항 특성을 향상시킬 수 있는 메탈라이징 방법에 관한 것으로, SnSe 열전소재의 표면에 메탈라이징을 수행하는 방법으로서, SnSe 열전소재의 표면에 Ag층과 Ti층이 순차로 적층된 메탈라이징층을 형성하는 것을 특징으로 한다.본 발명은, SnSe의 저항특성을 향상시키는 금속층과 Sn 확산을 방지하는 금속층을 구비한 다층 구조로 메탈라이징함으로써, SnSe 열전소재와 전극 사이의 접촉저항을 낮추면서 성능은 유지할 수 있는 뛰어난 효과가 있다.최종적으로, 전극과의 저항문제로 인하여 열전발전모듈에 사용되지 못하였던 SnSe 열전소재를 열전발전모듈에 적용할 수 있는 뛰어난 효과가 있다.
Assignee
한국에너지기술연구원,한국과학기술원
Country
KO (South Korea)
Issue Date
2018-05-08
Application Date
2017-04-11
Application Number
10-2017-0046689
Registration Date
2018-05-08
Registration Number
10-1857442-0000
URI
http://hdl.handle.net/10203/256335
Appears in Collection
EE-Patent(특허)
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