비접촉식 접합 불량 검출 방법Method for contactless detecting bad bonding
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 손훈 | ko |
| dc.contributor.author | 현일남 | ko |
| dc.contributor.author | 전익근 | ko |
| dc.contributor.author | 김태진 | ko |
| dc.contributor.author | 정대혁 | ko |
| dc.contributor.author | 정준혁 | ko |
| dc.date.accessioned | 2019-04-15T16:55:14Z | - |
| dc.date.available | 2019-04-15T16:55:14Z | - |
| dc.date.issued | 2018-03-30 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/256301 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명의 실시 형태는 두 개의 부재가 접합된 접합 부재의 표면에 초음파를 송신 초음파로서 송신하는 초음파 송신 과정; 상기 접합 부재를 통과하여 투과되는 초음파를 수신 초음파로서 수신하는 초음파 수신 과정; 및 상기 수신 초음파가 도달하는 시간이, 접합 부재의 접합 불량이 없는 경우 수신 초음파가 도달하는 시간을 초과하는 경우, 초음파가 조사된 접합 부재의 영역에서 접합 불량이 발생하였음을 알람 출력하는 비접촉식 접합 불량 판정 과정;을 포함할 수 있다. | - |
| dc.title | 비접촉식 접합 불량 검출 방법 | - |
| dc.title.alternative | Method for contactless detecting bad bonding | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 손훈 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 현일남 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 전익근 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김태진 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 정대혁 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 정준혁 | - |
| dc.contributor.assignee | 나우 주식회사,한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2017-0146908 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1845882-0000 | - |
| dc.date.application | 2017-11-06 | - |
| dc.date.registration | 2018-03-30 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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