Showing results 1 to 2 of 2
Development of substrate-buried thick-metal process based on anodized aluminum substrate and its applications to RF passive devices = 양극산화 알루미늄 기판 기반의 기판 내장형 후막 금속 공정 개발 및 RF 수동 소자에의 응용link Kim, Cheol-Ho; 김철호; et al, 한국과학기술원, 2012 |
Selectively anodized aluminum substrate for high power module package = 고출력 모듈 패키지를 위한 선택적 양극산화 알루미늄 기판link Shin, Seong-Ho; 신성호; et al, 한국과학기술원, 2006 |
Discover