전해가공을 이용한 초미세 천공펀치의 제작방법 및 장치Fabrication method and device of ultrathin punch byelectrochemical etching

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본 발명은 직경 100㎛ 이하의 초미세 천공펀치를 제작하기 위한 방법 및 그 장치에 관한 것으로, 특히 전해질에서 담금 깊이를 연속적으로 줄여나가는 공정으로 초미세 펀치의 다량 생산을 가능하게 하여 생산성을 획기적으로 제고시키도록 한 전해가공을 이용한 초미세 천공펀치의 제작방법 및 그 장치에 관한 것이다.일실시예의 전해가공을 통한 초미세 천공펀치 제작방법으로서,준비된 전해액속에 펀치로 가공할 적어도 하나의 도체 전극과 음극을 각각 일정 깊이로 위치시킨 후 도체 전극과 음극에 설정된 전압을 인가하면서 도체 전극의 담금 깊이를 일정한 비율로 줄여나가도록 하여 제작됨을 특징으로 한다.천공펀치, 전해가공, 전해액, 도체전극, 음극
Assignee
한국과학기술원
Country
KO (South Korea)
Issue Date
2003-05-01
Application Date
2000-09-25
Application Number
10-2000-0056179
Registration Date
2003-05-01
Registration Number
10-0384131-0000
URI
http://hdl.handle.net/10203/235746
Appears in Collection
ME-Patent(특허)
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