0．1 ∼ 30 ＭＨｚ의 반복률을 갖는 광섬유 레이저 시스템 및 이를 이용한 시편 가공

Abstract

본 발명은, 두 가지 방법을 통해 0.1 ~ 30 MHz의 반복률을 가지는 레이저를 생성한다. 첫 번째 방법은 레이저 펌핑 광을 출사하는 펌핑 광원, 상기 광원에서 출사되는 펌핑 광의 파장을 공진기로 입사시키는 파장분할기, 상기 파장분할기를 통해 입사하는 광을 이용하여 공진기 내부 공진 광을 증폭시키는 이터븀 첨가 광섬유, 공진기 내부의 편광을 조절하여 NPE(nonlinear polarization evolution)을 통한 편광 기반 모드잠금을 유발하는데 필요한 제 1파장판, 광차폐기, 제 2파장판, 혹은 광량 기반 모드잠금 현상을 유발하기 위해 필요한 포화광 흡수체를 이용하여 30 ~ 200 MHz의 반복률을 갖는 레이저 공진기를 구성하고, 상기 공진기에서 출력되는 레이저를 펄스추출기를 이용하여 0.1 ~ 30 MHz의 반복률을 가지는 레이저를 생성하는 것을 특징으로 한다. 두 번째 방법은 첫 번째 방법과는 달리 공진기 외부에 펄스추출기를 사용하지 않고, 공진기 자체적으로 0.1 ~ 30 MHz에 해당하는 펄스를 생성하는 것으로, 이를 위해 단일 모드 광섬유를 추가로 공진기 내에 연결하며, 이로 인해 발생한 과도한 분산을 보상하기 위한 분산 보상부를 삽입하고, 편광 기반 모드잠금과 광량 기반 모드잠금 방법을 동시에 적용하여 안정적인 모드잠금이 유지되도록 하는 것을 특징으로 한다. 또한, 0.1 ~ 30 MHz의 반복률을 갖는 레이저를 증폭단을 통해 증폭하여 가공에 적용함으로써, 높은 수율을 보이는 가공시스템을 구성할 수 있다.