칩 접합을 위한 실리콘 기판 관통 비아, 이를 포함하는 칩, 적층 칩 및 전기도금을 이용한 적층 칩 접합방법Silicone through via for bonding chips, chip and mounted chips comprising the same, and method for bonding mounted chips by electroplating
칩 접합을 위한 실리콘 기판 관통 비아, 이를 포함하는 칩, 적층 칩 및 전기도금을 이용한 적층 칩 접합방법이 제공된다.본 발명에 따른 칩 접합을 위한 실리콘 기판 관통 비아는 상기 칩을 관통하는 실리콘 관통 비아 홀 내부를 채우는 금속부; 상기 금속부와 연결되며, 상기 실리콘 관통 비아 홀 위로 적층된 금속패드; 및 상기 금속부와 연결되며, 상기 실리콘 관통 비아 홀 아래로 소정 높이만큼 상기 칩으로부터 돌출하는 금속범프를 포함하며, 여기에서 상기 금속패드 또는 금속범프는 다른 칩의 금속범프 또는 금속패드와 접촉된 후, 전기도금되며, 본 발명은 전기도금을 이용, TSV가 형성된 복수 적층 칩의 접촉부위를 동시에 접합할 수 있기 때문에 가공 공정이 단순하고 생산성이 높은 장점이 있다.
- Assignee
- 한국과학기술원,한국기계연구원
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2013-01-16
- Application Date
- 2011-04-05
- Application Number
- 10-2011-0031095
- Registration Date
- 2013-01-16
- Registration Number
- 10-1225253-0000
- Appears in Collection
- ME-Patent(특허)
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