압전 재료 혹은 전도성 재료를 이용하여 민감도가 향상된접합 구조물의 접합부 안전성 검사방법NONDESTRUCTIVE RELIABILITY MONITORING METHOD FORADHESIVELY BONDED STRUCTURES WHOSE SENSITIVITY ISIMPROVED BY USING PIEZOELECTRIC OR CONDUCTIVEMATERIALS

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본 발명은 압전 재료 (壓電 材料, Piezoelectric material) 또는 전도성 재료 (電導性 材料, Conductive material)가 혼합된 접착제를 이용하여 접합된 접합 구조물의 접합부 안전성 비파괴 검사의 검사 민감도를 향상시키기 위한 검사방법을 개시한다. 본 발명에 따라 접합부 안전성 검사용 접착제는 피접착체의 사이에 접착되며, 압전 특성을 갖도록 압전 재료와 혼합되거나 또는 전기 전도도를 높이기 위하여 전도성 재료와 혼합된다. 본 발명에 따른 접합부 안전성 검사방법은 부피 분율이 5vol%에서 30vol%인 압전 재료 또는 전도성 재료를 접착제와 혼합하여 접착제의 압전 특성을 향상시키며, 압전 재료의 형상이 외력이 가해지는 방향으로 길이가 긴 부분이 정렬되는 타원체형, 판형, 육면체형 중 하나로 이루어진다. 따라서, 본 발명은 별도의 장치를 요구하지 않고 검사의 민감도를 향상시킬 수 있으며, 또한 접착제 내의 잔류 열응력을 감소시키고 강도를 증가시켜 접착 구조물의 피로 특성을 향상시킬 수 있다.
Assignee
한국과학기술원
Country
KO (South Korea)
Issue Date
2007-08-30
Application Date
2004-11-23
Application Number
10-2004-0096491
Registration Date
2007-08-30
Registration Number
10-0755908-0000
URI
http://hdl.handle.net/10203/234625
Appears in Collection
ME-Patent(특허)
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